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快报:润和软件荣膺“2019中国最具商业价值AI企

时间:2019-06-30 18:18 作者:admin

6月28日,2019中国人工智能峰会(CAIS 2019)在南京国际博览会议中心盛大开幕,本次会议也是“2019南京创新周”人工智能主题峰会。会议由中国人工智能产业发展联盟等主办,南京新一代人工智能研究院、镁客网承办,中国计算机学会、江苏省人工智能学会等一批知名的机构战略合作。CAIS 2019以“智能 ,拥抱未来”(Intelligence For The Future!)为主题,汇聚人工智能领域国际学术界、产业界著名领袖以及相关代表参会,共同探讨中国人工智能的当下与未来。

峰会现场,主办方重磅发布了《2019中国最具商业价值AI企业百强》榜单,润和软件凭借旗下HiHope从芯片到应用场景全栈式AI技术开发与一体化的整合能力,在众多参选单位中脱颖而出,一举跻身该榜单。

《中国最具商业价值AI企业百强》榜单自2018年首发以来,成为国内人工智能产业各方关注的焦点,也被认为是行业内最具影响力的评选之一。今年的榜单围绕包括企业估值、研发占比、专利数量、团队背景等15个维度,对科技创新、经济贡献以及品牌价值进行筛选评估,对于深耕AI领域的中国科创企业,在学术和产业领域取得的创新突破与成就给予积极的肯定。

2018年底,润和软件正式宣布了AI 业务战略,向业界发布了“HiHope”业务品牌,标志着江苏润和软件转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AI解决方案与综合服务的科技公司。HiHope是润和软件全新一代AI计算平台,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope AI开源社区三大模块。作为国际开源组织Linaro 96Boards的核心会员,HiHope专注于以AI芯片为核心,全面整合算力、算法与场景,软硬件一体化,旨在为全球高新企业、高等院校、科研机构和创客团队提供创新、开放、简易的软硬一体化高性能平台,降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛,加速产品化进程。

截至目前,HiHope已成功推出八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板,初步构建起了一个以AI芯片为核心,全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHopeAI生态圈。HiHope AI开源社区目前在全球已经拥有300多名资深工程师,在人工智能、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经积累了丰富的Idea与Demo。

资料显示,华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商已经与HiHope达成战略或深度合作,同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻,HiHope正在快速成为业内主流AI芯片公司的一站式开放、开发平台。

当天的大会由CAIS2019主旨演讲、CAIS2019发布及行业奖项公布、CAIS2019高峰论坛三大部分构成,下列嘉宾受邀出席或做主旨演讲——

美国斯坦福大学的机器人实验室主任、计算机科学教授、IEEE会士、国际机器人研究基金会主席Oussama Khatib

SK集团中国区总裁吴作义

红杉资本中国基金合伙人周逵

微软大中华区人工智能暨数字化转型总经理赵质忠

创新工场合伙人兼总裁陶宁

机器人仿生学家、澳洲研究委员会机器人视觉高级研究员、昆士兰科技大学高级研究员Anjali Jaiprakas

高通全球副总裁夏权

英国皇家工程院院士、英国肯特大学终身教授、博士生导师、IEEE会士、IET会士王江舟

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